RBF无线通信芯片

远距离、超安全、超低功耗无线芯片：引领物联网新未来

什么是RBF芯片

RBF无线通信芯片专为复杂场景而设计，具有五大优势：超远距离、超高安全性、超低功耗、超小尺寸和超高集成度它重塑了物联网的连接格局。该芯片可在宽广的温度范围内稳定运行。创新之处在于，它将芯片、晶体振荡器和天线集成在一个10mm×10mm的封装内。无需外部调谐和频谱兼容程序，大大提高了开发效率。该芯片还支持一键切换全球主流频段，可轻松适应全球工业物联网、智慧农业、无线安防、智能楼宇等各种应用场景。

最多支持 3,500 m 开阔空间远程通信

超低功耗

（待机模式 = 700nA）
支持电池供电

利用尖端技术实现更安全、更可靠的数据传输

多种频率选择

RBF SiP 模块提供 433 MHz、868 MHz 和 915 MHz 三种频段，确保全球兼容性。

紧凑型设计

高效开发

芯片、晶体振荡器和天线的集成使开发效率提高了60%。

宽温标准

在宽广的温度范围内稳定运行，适用于各种恶劣的工作环境。

释放芯片的潜力，赋能万物互联

Roombanker 该SDK提供高度集成的标准SDK，无缝覆盖从传感器到网关的各个方面。凭借灵活的API调用，开发者能够快速构建智能设备生态系统。该SDK拥有卓越的双场景适应性。在子设备端，它专注于低功耗、稳定的网络连接和智能管理；在网关端，它实现了设备分类、安全控制和跨设备协作。得益于标准化的接口和模块化设计，开发者可以快速集成各项功能，显著缩短产品上市时间，并有效降低开发成本。

轻量级开发，专注于核心功能

提供全球控制并构建智能生态系统

创新中心 Roombanker 赋能您的企业

“从独立设备到智能设备：让您的设备触手可及”

您无需组建技术团队。只需RBF芯片、网关和定制APP，即可分三步构建智能系统。3-6个月内完成智能化转型，把握市场机遇。

硬件升级

将 RBF 芯片（超小尺寸/超低功耗）嵌入到您的设备终端中，即可快速实现设备的联网功能。

云赋能

提供定制化网关，支持大量设备接入，且稳定性强。

APP开发

结合您的实际使用需求，我们将为您开发专属APP，支持远程控制、数据可视化和OTA升级等功能。

“从100米到3,500米：让您的物联网覆盖范围更广、功能更强大”

无需推翻原有系统，只需用RBF芯片替换即可轻松实现超远距离、超高安全性和稳定的通信，从而解锁更广泛的应用场景和商业价值。

硬件升级

在保持原系统架构不变的情况下，用 RBF 芯片替换原有的蓝牙/Zigbee 模块。

软件支持

提供 SDK（软件开发工具包）和 API（应用程序编程接口），以便快速集成到现有系统中。

场景扩展

通过 3,500 米的超长稳定通信，它支持在更广泛的环境中实现设备互连。

RBF 与 Zigbee 和 LoRa 的性能比较

RBF协议凭借其显著优势超越了ZigBee和LoRa。它具有更远的通信距离、更高的数据传输速度、更强的安全性以及更低的功耗。搭载RBF协议的芯片在智能无线物联网场景中脱颖而出，轻松满足各种需求，推动着行业发展。

	RBF	Zigbee	洛拉
调制	DSSS/FSK	DSSS	的CSS
标准版	IEEE802.15.4 类似 MAC	IEEE802.15.4 MAC	LoRaWAN
光谱	低于GHz	2.4GHz	低于GHz
速度	2 kbps-1 Mbps	250千比特/秒	0.3-50 kbps
距离	3.5公里	0.1公里	1公里-10公里
设备访问	随机接入 + TDMA	随机访问	FDMA 随机接入
拓扑	星	MESH	星
能量消耗	待机功率 2uA	待机功耗约2微安	待机功耗约2微安
加密	AES-CCM + 随机数密钥	AES-CCM	AES-128
OTA	支持（多播、后台更新)	支持	支持
赞成＆反对	低功耗模式下的实时下行数据传输：2 秒下行广播窗口，功耗小于 15uA；FHSS 跳频：抗干扰并最大限度地利用频谱；TDMA：提高信道利用率；OTA 多播和后台传输：更轻松高效地进行多设备固件更新。	丰富的生态系统；更短的传输距离：适合家庭应用；广泛的协议栈：需要更多资源和更高成本。	大容量：网关芯片组具有 8 个独立通道，支持频分多址 (FDMA)，可连接大量设备。扩频调制：灵敏度高，信噪比优异，对晶体振荡器的频率偏差或变化具有良好的容错性，并且对环境条件具有良好的适应性。